金融界2024年11月23日音讯，国家知识产权局信息数据显现，北京凯芯新材料科技有限公司获得一项名为“一种基座”的专利，授权公告号 CN 222029053 U，请求日期为2024年3月。

  专利摘要显现，本请求触及半导体制造的技术领域，供给了一种基座，其包含基座本体，所述基座本体的上外表绕本身轴线开设有环形凹槽，所述基座本体的上外表开设有连通于环形凹槽的定位卡槽。本请求经过设置的环形凹槽，对经过保温桶热传导到基座本体上的热量所引起的内应力，在环形凹槽内进行开释，削减因为内应力拉伸，以使得基座本体靠近于保温桶的外表呈现决裂的或许，以延伸该基座本体的惯例运用的寿数；以及经过设置的定位卡槽，以使得保温桶和基座同轴滚动，从而以对放置在保温桶上的多个半导体衬底同轴滚动的有利作用。

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