依据《韩国经济新闻》12月4日报导，SK海力士将于25H2选用台积电3nm出产HBM4。

  依据《韩国经济新闻》12月4日报导，SK海力士将于25H2以台积电3nm制程为客户出产定制化的第六代高频宽内存HBM4；最快将于2025年3月发布一款选用台积电3nm制程出产的根底裸片的笔直堆叠HBM4原型，首要出货的客户为英伟达。三星相同估计在25H2供给HBM4样品，批量出产方案在26财年。产能方面，依据CFM数据，至2024年末三星、SK海力士和美光算计HBM月产能将达30万片，其间三星HBM增产最为急进；估计2025年全球HBM商场规模将上看300亿美元，HBM将占DRAM晶圆产能约15%至20%。

  HBM3E及之前的HBM都是选用DRAM制程的根底裸片，而HBM4根底裸片将选用台积电3nm的先进逻辑工艺，以推进功能和能效逐步提高。此外，跟着HBM堆叠层数逐步添加，存储厂商正活跃推进在HBM4中引进无助焊剂键合技能，以进一步缩小DRAM堆叠距离；其间，美光动作最为活跃，已开端与合作伙伴测验新制程，SK海力士正在评价无助焊剂键合技能，三星电子也正在注重有关技能。依据SK海力士HBM封装道路E中选用混合键合技能。混合键合技能可最大极限地缩小DRAM的空隙，且没有微凸块电阻，因而信号传输速度更快，热量办理更为高效。

  为应对AI浪潮带来的微弱需求，英伟达已与台积电等供应链合作伙伴提早启动了下一代Rubin渠道的研制作业，原定于2026年露脸的Rubin芯片有望提早半年发布，即2025年下半年问世。台积电方案扩展CoWoS先进封装产能，以满意 Rubin芯片的预期需求；方针在25Q4将CoWoS月产能提高至8万片。英伟达Rubin GPU将装备8个HBM4芯片，其增强版Rubin Ultra GPU将集成12颗HBM4芯片，估计于2027年推出。

  咱们以为，AI微弱需求正推进HBM商场快速地增加，一起HBM继续晋级迭代也不断带来新技能、新工艺的出资时机。

  2024年12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）修订了《出口办理条例》（EAR），新的出口约束包含约束向我国出口先进HBM，并对24种半导体制作设备和3种软件东西进行出口控制，包含美国公司在外国工厂出产的设备。140家我国实体被增列至出口控制实体清单，中芯世界、武汉新芯、北方华创、拓荆科技、盛美均在该清单上。

  依据新的3A090.c，IFR将控制“Memory bandwidth density”大于2GB/s/mm²的HBM。当时出产的一切HBM都超过了此阈值，即关于现在简直一切现行出产的HBM，均不能出口到我国。TrendForce表明，国内存储厂商武汉新芯和长鑫存储正处于HBM制作的前期阶段，其间武汉新芯正在针对HBM制作月产能3000片晶圆的12英寸工厂，长鑫存储则与封测厂通富微电合作开发了HBM样品，并向潜在的客户展现。

  咱们以为，美国进一步晋级对华出口控制凸显HBM全工业链国产自主可控的重要性，工业链相关的国产厂商迎来史无前例的开展良机。

  主张重视HBM工业链相关标的：1）封测环节：通富微电（先进封装）、长电科技（先进封装）等；2）设备环节：拓荆科技（PECVD+ALD+键合设备）、华海清科（减薄+CMP）、芯源微（暂时键合与解键合）、华卓精科（拟上市，键合设备）等；3）资料环节：华海诚科（环氧塑封料）、天承科技（RDL+TSV电镀添加剂）、艾森股份（先进封装电镀）、联瑞新材（硅微粉）等。

  职业与商场动摇危险，世界贸易冲突危险，新技能、新工艺、新产品无法按期工业化危险，产能扩张进展没有抵达预期危险，职业竞赛加重危险。

  芯年代系列关键字索引：“全工业链”、“模仿IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“资料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制作”、“后摩尔年代”、“GPU”、“IGBT“、”eID”

  5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量剖析”、“射频芯片“、“射频PA”

  公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通讯”、“中芯世界”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅工业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精细”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精细”、“精测电子”、“中航光电”

  注：文中陈述节选自华金证券研讨所已揭露发布研讨陈述，详细陈述内容及相关危险提示等详见完整版陈述。

  证券研讨陈述：《HBM加快迭代叠加美国约束出口，国产自主可控重要性日益凸显》

  孙远峰：华金证券总裁助理&研讨所所长&电子职业首席剖析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业作业经验；2018年新财富上榜剖析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜剖析师，2016年新财富上榜剖析师（第5名），2013~2015年新财富上榜剖析师团队核心成员；屡次取得稳妥资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳剖析师；2019年开端未参与任何个人评比，其主干团队专心于立异&创业型研讨所的一线详细创收&创誉作业，以“工业资源赋能深度研讨”为导向，构建研讨&出售合伙人部队，积累了健全的老练团队自驱机制和年青团队培育机制，充沛取得商场验证；2023年带领簇新团队取得《证券时报》评选的我国证券业最具特征研讨君鼎奖和2023年Wind第11届金师前进最快研讨机构奖；清华校友总会电子工程系分会副秘书长，清华大学上海校友会电子信息专委会委员

  王海维：电子职业联席首席剖析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合布景，首要掩盖半导体板块，长于个股深度研讨，2018年新财富上榜剖析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研讨所，2023年2月入职华金证券研讨所

  王臣复：电子职业高档剖析师，北京航空航天大学工学学士和办理学硕士，曾上任于欧菲光集团出资部、融通本钱、安全基金、华西证券财物办理总部、华西证券等，2023年2月入职华金证券研讨所

  宋鹏：电子职业助理剖析师，莫纳什大学硕士，曾上任于头豹研讨院TMT组，2023年3月入职华金证券研讨所

  吴家欢：电子职业助理剖析师，吉林大学学士，博科尼大学硕士，电子&办理复合布景，2023年11月入职华金证券研讨所